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  • Tese (Doutorado)

    Piso engenheirado de biomassa florestal residual com micropartículas incorporadas (2023)

    Lopes Júnior, Wanley Eduardo; Fiorelli, Juliano (Orientador)

    Unidade: FZEA

    Subjects: MADEIRA, RESINAS, ALUMINA, ZINCO, PISOS DE MADEIRA

    Acesso à fonteAcesso à fonteDOIHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      LOPES JÚNIOR, Wanley Eduardo. Piso engenheirado de biomassa florestal residual com micropartículas incorporadas. 2023. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, Pirassununga, 2023. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-16022024-103828/. Acesso em: 20 maio 2024.

    • APA

      Lopes Júnior, W. E. (2023). Piso engenheirado de biomassa florestal residual com micropartículas incorporadas (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, Pirassununga. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-16022024-103828/

    • NLM

      Lopes Júnior WE. Piso engenheirado de biomassa florestal residual com micropartículas incorporadas [Internet]. 2023 ;[citado 2024 maio 20 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-16022024-103828/

    • Vancouver

      Lopes Júnior WE. Piso engenheirado de biomassa florestal residual com micropartículas incorporadas [Internet]. 2023 ;[citado 2024 maio 20 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-16022024-103828/

  • Dissertação (Mestrado)

    Estudo da durabilidade de painéis OSB de madeira Balsa residual com revestimento químico e natural (2020)

    Lopes Júnior, Wanley Eduardo; Fiorelli, Juliano (Orientador)

    Unidade: FZEA

    Subjects: PAINÉIS, MADEIRA, RESINAS, REVESTIMENTOS, CERA

    Acesso à fonteHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      LOPES JÚNIOR, Wanley Eduardo. Estudo da durabilidade de painéis OSB de madeira Balsa residual com revestimento químico e natural. 2020. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, Pirassununga, 2020. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-19072021-151539/. Acesso em: 20 maio 2024.

    • APA

      Lopes Júnior, W. E. (2020). Estudo da durabilidade de painéis OSB de madeira Balsa residual com revestimento químico e natural (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, Pirassununga. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-19072021-151539/

    • NLM

      Lopes Júnior WE. Estudo da durabilidade de painéis OSB de madeira Balsa residual com revestimento químico e natural [Internet]. 2020 ;[citado 2024 maio 20 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-19072021-151539/

    • Vancouver

      Lopes Júnior WE. Estudo da durabilidade de painéis OSB de madeira Balsa residual com revestimento químico e natural [Internet]. 2020 ;[citado 2024 maio 20 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/74/74133/tde-19072021-151539/

  • Trabalho de evento-resumo

    Embalagens secundárias de painel OSB de biomassa florestal residual (2019)

    Campos Filho, Luiz Eduardo; Lopes Júnior, Wanley Eduardo; Barbirato, Guilherme Henrique Ament ; Freire, Maria Teresa de Alvarenga ; Fiorelli, Juliano (Orientador)

    Source: 27. SIICUSP : resumos. Conference titles: Simpósio Internacional de Iniciação Científica e Tecnológica da Universidade de São Paulo. Unidade: FZEA

    Subjects: EMBALAGENS DE ALIMENTOS, PAINÉIS, RESÍDUOS FLORESTAIS

    Acesso à fonteHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      CAMPOS FILHO, Luiz Eduardo et al. Embalagens secundárias de painel OSB de biomassa florestal residual. 2019, Anais.. São Paulo: USP, 2019. Disponível em: https://uspdigital.usp.br/siicusp/siicPublicacao.jsp?codmnu=7210. Acesso em: 20 maio 2024.

    • APA

      Campos Filho, L. E., Lopes Júnior, W. E., Barbirato, G. H. A., & Freire, M. T. de A. (2019). Embalagens secundárias de painel OSB de biomassa florestal residual. In 27. SIICUSP : resumos. São Paulo: USP. Recuperado de https://uspdigital.usp.br/siicusp/siicPublicacao.jsp?codmnu=7210

    • NLM

      Campos Filho LE, Lopes Júnior WE, Barbirato GHA, Freire MT de A. Embalagens secundárias de painel OSB de biomassa florestal residual [Internet]. 27. SIICUSP : resumos. 2019 ;[citado 2024 maio 20 ] Available from: https://uspdigital.usp.br/siicusp/siicPublicacao.jsp?codmnu=7210

    • Vancouver

      Campos Filho LE, Lopes Júnior WE, Barbirato GHA, Freire MT de A. Embalagens secundárias de painel OSB de biomassa florestal residual [Internet]. 27. SIICUSP : resumos. 2019 ;[citado 2024 maio 20 ] Available from: https://uspdigital.usp.br/siicusp/siicPublicacao.jsp?codmnu=7210
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